24.10.2021

Intel Sapphire Rapids-SP: 4 плитки и 10 межкомпонентных соединений на площади 4446 мм²

 

На HotChips 33 побывали не только Samsung и AMD, но и Intel. Компания любезно поделилась множеством подробностей относительно используемых упаковок и рассказала про серверные процессоры следующего поколения Sapphire Rapids-SP.

В основе Intel Sapphire Rapids-SP расположится четыре вычислительные плитки площадью ~400 мм², соединенные между собой при помощи 10 межкомпонентных соединений EMIB. Площадь всего решения составит 4446 мм². Также компания будет выпускать решения с HBM2e памятью и 14 соединениями EMIB, что увеличит площадь конечных изделий до внушительных 5700 мм².

 

Intel заявляет, что использование межкомпонентных соединений EMIB позволяет вдвое увеличить плотность полосы пропускания и в четыре раза улучшить энергоэффективность по сравнению со стандартными конструкциями корпусов.

Компания также немного рассказала про ускоритель высокопроизводительных вычислений Ponte Vecchio. Он будет состоять из двух плиток с 16 активными плитками на стек. Максимальный размер самой верхней плитки составит 41 мм², в то время как площадь вычислительной плитки не превысит 650 мм². Ускоритель использует 8 стеков HBM 8-Hi и содержит 11 соединений EMIB.

Источник

 

Добавить комментарий

Ваш адрес email не будет опубликован. Обязательные поля помечены *

X

Adblock
detector