16.10.2021

Intel изменила маркировку технологических узлов и планирует обогнать TSMC к 2025 году

 

Прошедшей ночью прошло мероприятие Intel Accelerated, на котором представители компании показывали и рассказывали дальнейшие планы по использованию различных технологических процессов. Одним из главных нововведений Intel стало изменение наименования технологических узлов.

Сейчас Intel использует 10-нм SuperFin техпроцесс для создания мобильных процессоров Tiger Lake. В скором будущем на свет выйдут Alder Lake, основанные на 10-нм Enhanced SuperFin техпроцессе, но отныне данный техпроцесс будет называться несколько иначе – Intel 7. Будущие техпроцессы тоже поменяют свое наименование: Intel 4, Intel 3 и Intel 20A.

 

Intel 4 подразумевает использование 7-нм технологического процесса, 20% увеличение производительности на ватт и полное использование EUV-литографии. Первыми процессорами на данном техпроцессе станут клиентские Meteor Lake и серверные Granite Rapids.

Подробностей об используемом технологическом процессе Intel 3 нет, но сообщается, что соотношение производительности на ватт увеличится на 18%, будет внедрена расширенная EUV-литография. Первые процессоры на данном технологическом процессе выйдут во второй половине 2023 года.

 

 

Intel 20A станет первым технологическим процессом компании, в котором будет использована единица измерения не нанометры, а ангстремы. Под 20 ангстремами подразумевается 2 нм, так как 1 нм = 10 А. В основе Intel 20A будут находиться транзисторы RibbonFET с новой технологией производства Gate-All-Around FET (GAAFET), подразумевающей полное погружение каналов в затвор. Также будет реализована технология PowerVia – подведение питания к кристаллу процессора с задней, а не фронтальной стороны.

Помимо прочего, Intel стремительно развивает технологию Foveros. В будущем она будет модернизирована в Foveros Omni и Foveros Direct. Первая позволит соединять кристаллы в нескольких слоях проводников, в то время как вторая позволяет использовать межсоединения с низким сопротивлением “медь с медью”. Компания планирует внедрение технологий в 2023 году.

Также Intel планирует возвратить себе лидерство в сфере изготовления полупроводниковой продукции. На данный момент лидером считается TSMC, однако к 2025 году Intel хочет вернуть себе звание: «Мы уже работаем над 18А, но я не буду вдаваться в технические подробности. Мы считаем, что к 2025 году Intel займёт лидирующие позиции в области полупроводникового производства с технологическим процессом 18А».

Источник

 

Добавить комментарий

Ваш адрес email не будет опубликован. Обязательные поля помечены *

X

Adblock
detector